wafer bumping 技術

Chipbond Website往下看...你一定會覺得超中肯!!!! 晶圓凸塊簡稱凸塊。可分為金凸塊(Gold bumping)及錫鉛凸塊(Solder bumping),利用薄膜製程或化學鍍製程技術及電鍍或印刷技術,將銲錫或金直接置於IC腳墊上。晶圓焊錫凸塊製程先是在晶片之焊墊上製作錫鉛凸塊,接著再利用熱能將凸塊熔融,進行封裝 ......

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揚博科技提供半導體、PCB、FPD、LED、FPD、太陽能、封裝化學及生物科技等解決方案天啊...別.... IC wafer半導體製程應用:IC(Integrated Circuit, 積體電路)。IC 是集合電晶體、二極體、電阻及電容等元件,聚集在silicon wafer上,形成完整的邏輯電路,以達成控制、計算或記憶等功能。IC 種類可分為記憶體IC、微元件IC、邏輯IC及類比IC 四大類。...

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IC封裝 - 南台科技大學知識分享平台: EshareInfo邀舞的秘招~不過感覺不能隨便亂用.... 第六組 指導老師:陳佳雯老師 演講人:黃名總 組員:黃名總、沈哲宇、陳威臣、蔡昆 霖、黃柏凱、沈映廷 IC封裝的發展趨勢 近年來IC封裝型態從DIP、SOP、PLCC、QFP轉向BGA、CSP、FC(FLIP-CHIP)等新封裝型態,傳統IC封裝使用導線架作為IC導通線路與 ......

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Chipbond Website嘩....沒想到有一股朦朧之美!? 晶圓凸塊簡稱凸塊。可分為金凸塊(Gold bumping)及錫鉛凸塊(Solder bumping),利用薄膜、黃光與電鍍製程在晶片之焊墊上製作金凸塊,接著再利用熱能和壓力將凸塊與焊錫介面接合進行封裝(Assembly);此技術可大幅縮小IC的體積,並具有密度大、低 ......

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