cob封裝製程

璦司柏電子 | LED散熱基板、陶瓷散熱基板、氧化鋁基板、氮化鋁基板、薄膜製程、厚膜製程、LED線路設計加工 ...具有熱徢徑的鋁基板 陶瓷散熱基板與Metal Core PCB的 散熱差異分析比較 高功率LED散熱新突破-陶瓷COB技術 大幅節省封裝製程成本 LED新時代來臨-催化高功率LED散熱 解決方案 目前LED散熱基板的趨勢 2010年新瓷器時代-LED陶瓷散熱方案...

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模組封裝 | 台灣高品質模組封裝製造商 | 同欣電子工業股份有限公司陶瓷電路板製造服務 - 薄膜陶瓷電路板 為結合陶瓷之散熱以及金屬之導體特性,本公司以半導體薄膜之創新觀念開發薄膜電鍍陶瓷基板製程DPC或DBC。此製程利用濺鍍及曝光顯影方式在陶瓷基板上刻劃出電路圖形,經由電鍍方式不僅可使金屬與陶瓷兩種 ......

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新世紀: CSP優勢在利基型市場,晶圓級製程帶來產業分流趨勢 - LEDinside對親近的人~禮貌=0 LED 台廠新世紀光電近年來在 CSP 產品的發展和出貨,已經在日本與歐美海外市場逐漸發酵,LEDinside 日前訪談了新世紀光電總經理陳政權,為業界讀者分析與探究新世紀光電在覆晶 (Flip-chip)技術發展下做到的 CSP 晶圓級封裝 LED 產品,究竟有哪些優勢與 ......

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